PRODUKTO SA PRODUKTO

Ang mga Printed Circuit Boards (PCBs) mao ang backbone sa modernong electronic device. Naghatag sila usa ka plataporma alang sa mga elektronik nga sangkap nga magkonektar ug molihok nga magkauban. Sa tinuud, ang PCB usa ka patag nga tabla nga hinimo sa insulating nga materyal, sama sa fiberglass, nga adunay manipis nga mga layer sa conductive copper track nga gikulit o giimprinta sa pisara. Kini nga mga track nga tumbaga nagmugna og mga agianan alang sa mga agianan sa kuryente nga modagayday tali sa lainlaing mga sangkap sama sa mga resistor, capacitor, integrated circuit, ug uban pa.
Ang mga PCB gidesinyo gamit ang computer-aided design (CAD) software, nga naglatid sa mga sangkap ug sa ilang mga koneksyon. Kung andam na ang disenyo, magsugod ang proseso sa paghimo sa PCB. Kini naglakip sa pipila ka mga lakang:
Pagpangandam sa Substrate: Usa ka nipis nga lut-od sa tumbaga ang laminated sa substrate nga materyal (kasagaran fiberglass o composite nga materyal).
Pag-ukit: Ang dili gusto nga tumbaga gikuha gamit ang proseso sa kemikal, gibiyaan ang gidesinyo nga mga track sa tumbaga.
Pag-drill: Ang gagmay nga mga lungag gibansay aron i-mount ang mga elektronik nga sangkap ug maghimo mga koneksyon sa kuryente tali sa lainlaing mga layer sa board.
Pag-mount sa Component: Ang mga elektronik nga sangkap gibaligya sa board gamit ang awtomatiko nga makinarya o pinaagi sa kamot.
Pagsulay: Ang gitigum nga board moagi sa pagsulay aron masiguro nga ang tanan nga koneksyon husto nga natukod ug walay mga sayup.

Ang Printed Circuit Board (PCB) naglakip sa: semiconductor plating dsa,pcb gold plating dsa,pcb vcp dc copper plating dsa.

Semiconductor Plating DSA

Ngalan sa Produkto: Semiconductor Plating DSA
Overview sa produkto: roll-to-roll plating, contact device plating, lead frame plating, electropolishing, selective spot plating, etc.
Mga bahin sa produkto: Mahimo kini mapili ug ipasadya sumala sa imong kaugalingon nga mga panginahanglan. Ang porma sa anode mahimong ipasibo sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer.
Mga highlight: taas nga kinabuhi, ubos nga konsumo sa enerhiya, labaw nga pagkaparehas sa plating, ubos nga komprehensibo nga gasto sa paggamit, ug taas nga gasto nga performance.
Magamit nga mga sitwasyon: Semiconductor component plating: roll-to-roll plating, contact device plating, lead frame plating, electropolishing, selective spot plating, etc.
Kondisyon sa paggamit: Electrolyte: acidic/cyanide system, gloss agent ug uban pang additives PH: 4-5; temperatura 30 ℃ -70 ℃;
Kasamtangang Densidad: 250-30000A/m2;
Matang sa sapaw: sinagol nga bililhon nga metal coating anode plating platinum anode, ang platinum nga gibag-on mahimong lum-10um, o mas baga.
Human-sales ug serbisyo sa produkto: Naghatag kami og tukma sa panahon ug taas nga kalidad nga bag-ong paghimo sa anode ug daan nga serbisyo sa pag-recoating sa anode sa tibuuk kalibutan.

PCB Gold Plating DSA

Ngalan sa produkto: PCB Gold Plating
Kinatibuk-ang Pagtan-aw sa Produkto: Pauswaga ang conductivity, pagsukol sa oksihenasyon, ug pagsukol sa pagsul-ob sa mga circuit board aron matubag ang ilang mga panginahanglanon sa paggamit sa mga espesyal nga okasyon.
Mga bahin sa produkto: maayo kaayo nga performance, maayo nga electrocatalytic performance, antioxidant nga kapasidad, ug kalig-on.
Mga highlight: taas nga kinabuhi, ubos nga konsumo sa enerhiya, labaw nga pagkaparehas sa plating, ubos nga komprehensibo nga gasto sa paggamit, ug taas nga gasto nga performance.
Magamit nga mga senaryo: circuit board nga bulawan nga plating
Kondisyon sa paggamit: electrolyte acidic/cyanide system, gloss agent ug uban pang mga additives Au: 4-10g/L, CN: ubos nga konsentrasyon, PH: 4-5; temperatura 40 ℃ -60 ℃;
Kasamtangang Densidad: 0.1-1.0ASD; kasagaran 0.2ASD
Human-sales ug serbisyo sa produkto: Naghatag kami og tukma sa panahon ug taas nga kalidad nga bag-ong paghimo sa anode ug daan nga serbisyo sa pag-recoating sa anode sa tibuuk kalibutan.

PCB VCP DC Copper Plating DSA

Ngalan sa produkto: PCB VCP DC Copper Plating
Kinatibuk-ang Pagtan-aw sa Produkto: Mga materyales sa plating nga gigamit sa mga proseso sa paggama sa printed circuit board (PCB).
Mga bahin sa produkto: lig-on nga mga sukat, lig-on nga taklap, resistensya sa kaagnasan, taas nga serbisyo sa kinabuhi;
epektibo nga makapamenos sa boltahe sa tangke, usa ka mahinungdanong epekto sa pagdaginot sa enerhiya;
ang ultra-ubos nga konsumo makapakunhod sa gasto sa produksiyon.
Mga bentaha ug mga highlight: taas nga kinabuhi (mahimong ipasibo sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer);
ubos nga konsumo sa enerhiya, ug taas nga kalihokan sa electrocatalytic.
Kondisyon sa paggamit: electrolyte CuSO4·5H20 H2SO4; temperatura 20 ℃-45 ℃; kasamtangan nga Densidad 100-3000A/m2DC;
Magamit nga mga sitwasyon: VCP line/horizontal line copper plating, via/fill/pulse copper plating, soft/hard board plating, semiconductor substrate plating;
After-sales nga serbisyo: Paghatag og tukma sa panahon ug taas nga kalidad nga bag-ong anode manufacturing ug daan nga anode repainting nga mga serbisyo sa tibuok kalibutan.

3