PRODUKTO SA PRODUKTO

Ang electrolytic copper foil gihimo pinaagi sa usa ka proseso sa electroplating nga naglambigit sa pagdeposito sa tumbaga sa usa ka conductive substrate. Ang sistema sa kagamitan alang sa paghimo og electrolytic copper foil kasagarang naglakip sa pipila ka mga importanteng sangkap:
Electroplating Tanks: Kini nga mga tangke naglangkob sa electrolyte solution (kasagaran usa ka copper sulfate solution) diin mahitabo ang proseso sa electroplating. Ang materyal nga substrate, nga sagad usa ka manipis nga sheet sa metal, giunlod sa kini nga solusyon.
Suplay sa Gahum: Ang usa ka direktang suplay sa kuryente (DC) gigamit aron mahatagan ang koryente nga gikinahanglan alang sa proseso sa electroplating. Kini konektado sa anode (kasagaran gama sa puro nga tumbaga) ug sa cathode (ang substrate nga tabonan).
Anode ug Cathode: Ang anode mao ang tinubdan sa mga ion nga tumbaga sa solusyon sa electrolyte, ug kini natunaw samtang ang tumbaga gibutang sa cathode (ang substrate nga materyal). Ang cathode mahimong usa ka rotating drum o usa ka padayon nga strip nga nagkolekta sa nadeposito nga tumbaga. Mga Sistema sa Pagkontrol: Kini nga mga sistema nagmonitor ug nagkontrol sa lainlaing mga parameter sama sa boltahe, densidad sa karon, temperatura, ug kasamok sa sulod sa mga tangke sa plating. Gisiguro nila ang tukma ug makanunayon nga mga kondisyon sa plating, nga hinungdanon alang sa taas nga kalidad nga produksiyon sa tumbaga nga foil.
Mga Sistema sa Pagsala ug Pagputli: Ang mga solusyon sa electrolyte kinahanglan nga padayon nga masala ug maputli aron mapadayon ang gusto nga komposisyon sa kemikal, makuha ang mga hugaw, ug masiguro ang makanunayon nga kalidad sa plating.
Paglimpyo ug Pre-treatment Equipment: Sa wala pa ang plating, ang substrate nga materyal kinahanglan nga moagi sa paglimpyo ug pag-andam sa nawong aron masiguro ang husto nga pagdikit sa tumbaga nga layer. Mahimong maglakip kini sa degreasing, etching, ug mga proseso sa pagpaaktibo sa nawong.
Pag-uga ug Pagtapos nga Kagamitan: Human ma-deposito ang tumbaga sa substrate, moagi kini sa mga proseso sa pagpa-uga ug pagtapos aron makuha ang sobra nga kaumog, mapahapsay ang nawong, ug makab-ot ang gitinguha nga gibag-on ug kalidad nga mga sumbanan.